力成擬赴日攻高階技術

力成擬赴日攻高階技術
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力成董事長蔡篤恭。 記者李孟珊/攝影

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全球記憶體晶片封裝與測試服務供應商龍頭力成科技(6239)(Powertech)董事長蔡篤恭接受日經新聞訪問時表示,力成盼循臺積電(2330)赴日本投資模式,考量在當地佈局高階技術,前提必須先找到共同投資的客戶夥伴。

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蔡篤恭表示,「在日本經營晶片組裝和封裝(的成本),比臺灣還貴」,「所以只在當地從事先進或高階晶片封裝技術,合理多了」。他進一步表示,力成盼望循臺積電與日本客戶合資方式在日本擴大封裝佈局,切入封測領域會以先進技術如影像感測器、高頻寬記憶體爲主,但合資計劃因還未與客戶談定,暫不透露。

力成官網顯示,目前在日本已有兩個據點,包含Tera Probe, Inc.以及Kyushu Operation Center營運中心。

他說,力成正與客戶協商,評估客戶投資日本的興趣。力成以日本爲海外擴張的首選地點,正值該公司縮減中國大陸生產業務,2023年出售西安的晶片封裝設施給美光,蘇州設施也賣給江波龍電子。力成主要生產業務都在臺灣,客戶包括英特爾、美光、鎧俠及聯發科技等主要晶片製造商。

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力成持有多數股權的日本晶片測試服務供應商Tera Probe,在臺積電建廠所在地的熊本,經營一座晶片測試廠。

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蔡篤恭表示,在日本經營晶片封裝廠約比臺灣貴兩倍,但他指出,臺積電結合客戶Sony和Denso投資的熊本廠計劃,成爲如何推動的範例,「我們認爲,臺積電在日本投資的商業模式相當成功,我們正在探索跟循這個模式,讓當地營運更能持續」,「如果我們的日本計劃沒有實現,我們可能考慮稍後以東南亞爲擴張地點」。

力成執行長謝永達向日經新聞表示,人才可得性是該公司在日本面臨的另一問題。他說,日本事業的擴張可能包含記憶體和邏輯晶片封裝。

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